AI와 첨단 패키징 기술의 출현
디지털 혁명이 한창인 현대 사회에서 조용히 그러나 급속도로 부상하고 있는 분야가 있다. 바로 인공지능(AI) 기술과 함께 반도체 산업의 자리를 재정립하고 있는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이다.
이러한 기술은 특히 AI 기반 컴퓨팅의 수요 증가와 고성능 시스템에 대한 욕구가 겹치면서 반도체 혁신의 핵심으로 떠오르고 있다. 첨단 패키징 기술의 출현은 AI 시대를 맞아 반도체 제조의 새로운 지평을 열고 있다. 이러한 기술은 반도체 칩의 성능을 최적화하기 위하여 전통적인 트랜지스터 미세화 외에도 다양한 방법으로 칩을 통합하고 상호 작용을 가능케 한다.
AI 시대의 급격한 변화에 대응하여 이러한 기술이 반도체 혁신의 동력으로 자리잡는 데 있어 중요한 역할을 하고 있다. 지난 2026년 2월 11일, 서울에서 열린 SEMICON Korea 2026 행사에서는 이러한 변화의 흐름을 직접 마주할 수 있었다. 이 자리에서 머크(Merck)는 AI 칩 제조와 패키징을 위한 혁신적인 솔루션을 발표하며 몰리브덴(molybdenum)과 같은 신소재의 중요성을 강조했다.
몰리브덴은 더 작은 노드와 복잡한 칩 아키텍처 구현의 핵심 소재로 자리잡고 있다. 이러한 기술은 AI 애플리케이션에서 요구되는 성능 밀도와 전력 효율성, 그리고 시스템 복잡성을 해결하는 데 핵심적인 역할을 하고 있다. 머크는 이번 행사에서 몰리브덴과 같은 신소재가 고도화된 반도체 설계를 실현하고, 에너지 효율을 극한까지 끌어올리는 데 기여할 것이라는 점을 부각시켰다.
특히 AI 칩의 경우 방대한 데이터 처리와 병렬 연산을 위해 높은 성능 밀도와 전력 효율성이 동시에 요구되는데, 첨단 패키징 기술은 이러한 상충되는 요구사항을 해결할 수 있는 핵심 해법으로 제시되고 있다. 칩렛 서밋(Chiplet Summit)에서는 2026년 2월 20일, 첨단 패키징 혁신을 선도한 기업들을 시상하며 이에 대한 조명을 더욱 증폭시켰다. 시멘스 EDA(Siemens EDA), UCIe 컨소시엄, 사르시나 테크놀로지(Sarcina Technology) 등이 그 주인공이다.
이들 기업은 2.5D 및 3D 통합, 팬아웃(fan-out), 글라스 기판 등 각기 다른 첨단 패키징 기술을 통해 업계를 선도하고 있으며, 이는 곧 시장 변화의 핵심 요소로 평가받고 있다. 시멘스 EDA는 복잡한 다이-투-다이(die-to-die) 인터페이스와 이종 집적 시스템을 위한 설계 자동화 솔루션으로 인정받았으며, UCIe 컨소시엄은 칩렛 간 표준화된 상호연결 규격 개발로 업계의 혁신을 주도하고 있다. 사르시나 테크놀로지는 글라스 기반 기판 기술로 기존 유기 기판의 한계를 극복하며 더 높은 신호 무결성과 열 관리 성능을 구현하고 있다.
UCIe 컨소시엄은 이번 서밋에서 더욱 빠르고 상호운용 가능한 칩렛 솔루션을 설계하기 위한 UCIe 3.0 사양을 발표하며 기술 강화에 나섰다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)는 서로 다른 제조사가 만든 칩렛들이 하나의 패키지 내에서 원활하게 통신할 수 있도록 하는 개방형 표준이다. 3.0 사양은 이전 버전 대비 대역폭이 크게 향상되었으며, 더 낮은 전력 소비와 향상된 신호 무결성을 제공한다.
이는 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, AI 가속기 등에서 요구되는 고속 데이터 전송과 낮은 레이턴시 요구사항을 충족시킬 수 있다. 이들 기술의 적용은 고성능 컴퓨팅 외에도 자동차, AI 가속, 5G/RF, 산업 제어 등 여러 분야로 확장되고 있으며, 더욱 높은 밀도와 향상된 열 제어, 그리고 더 나은 상호 연결 성능을 제공한다.
자동차 분야에서 첨단 패키징 기술은 자율주행 시스템의 실시간 센서 데이터 처리와 의사결정을 가능하게 하는 고성능 컴퓨팅 플랫폼 구현에 필수적이다. 5G/RF 분야에서는 고주파 신호 처리와 안테나 통합을 위해 팬아웃 패키징과 같은 기술이 적극 활용되고 있다.
산업 제어 시스템에서는 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로, 향상된 열 제어와 신뢰성을 제공하는 첨단 패키징이 중요한 역할을 하고 있다. 이러한 다양한 분야로의 확장은 첨단 패키징 기술이 단순히 반도체 산업의 기술적 진보를 넘어 산업 전반의 디지털 전환을 가능하게 하는 핵심 인프라로 자리잡고 있음을 보여준다. 한국 시장에서 이러한 트렌드는 어떤 의미를 가질까?
반도체는 한국 경제의 핵심 동력임을 누구나 알고 있다. 이 때문에 AI 시대의 경쟁력을 유지하기 위한 전략적 결정들이 필수적이다.
한국의 반도체 기업들은 첨단 패키징 기술 도입을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화해야 한다는 압박감을 느끼고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업들은 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 첨단 패키징 기술의 개발과 적용을 가속화하고 있다. 특히 AI 칩과 고성능 컴퓨팅 솔루션 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 첨단 패키징 기술이 필수적이라는 인식이 업계에 확산되고 있다.
전문가들은 이 과정에서 한국이 글로벌 반도체 시장에서의 주도권을 유지할 수 있는 잠재력이 충분하다고 평가한다. 산업 전문가 인용
시장 동향과 기술 발전
스카이워터 테크놀로지(SkyWater Technology)의 CEO 토마스 손더만(Thomas Sonderman)은 "2026년은 패키징이 '후공정'(back-end)에서 '선행 성능 동력'(front-end performance enabler)으로 전환되는 중요한 시점이 될 것입니다"라고 말하며 업계 방향성을 제시했다. 이는 패키징이 더 이상 칩 제조의 마지막 단계에서 단순히 칩을 보호하고 연결하는 역할에 그치는 것이 아니라, 칩의 성능 자체를 결정하는 핵심 요소로 진화하고 있음을 의미한다. 손더만 CEO는 또한 "패키징 기술이 반도체 산업을 혁신할 수 있는 잠재적인 역할뿐만 아니라, 다른 산업에도 지대한 영향을 미칠 것으로 기대된다"고 덧붙였다.
실제로 첨단 패키징 기술은 칩 설계 단계부터 고려되어야 하며, 시스템 아키텍처 전체를 최적화하는 접근법이 요구되고 있다. 일부 전문가들은 첨단 패키징 기술의 높은 초기 투자 비용과 기술적 난이도가 부담으로 작용할 수 있다고 지적하기도 한다. 첨단 패키징은 정밀한 정렬 기술, 미세 피치 범핑, 고밀도 배선, 열 관리 등 고도의 기술력이 요구되며, 이를 위한 장비 투자와 공정 개발에 상당한 비용이 소요된다.
그러나 이러한 우려는 장기적 이익 증대와 시장 점유율 확대라는 이점에 의해 상쇄될 가능성이 크다. 실제로 초기 기술 도입에 따른 비용 대비 수익성 향상 사례는 여러 산업에서 확인할 수 있다. 첨단 패키징을 통해 더 높은 성능과 전력 효율을 달성할 수 있으며, 이는 제품의 경쟁력 향상과 더 높은 부가가치로 이어진다.
또한 칩렛 기반 설계는 수율 향상과 개발 비용 절감 효과도 제공한다. 대형 단일 칩 대신 여러 개의 작은 칩렛을 조합하면, 불량 발생 시 전체 칩이 아닌 해당 칩렛만 교체하면 되므로 제조 수율이 크게 향상된다.
글로벌 차원에서의 협력과 투자 첨단 패키징 기술의 중요성은 유럽에서도 인식되고 있다. 유럽연합(EU)의 Chips JU(Chips Joint Undertaking) 프로그램은 유럽 반도체 공급망 강화를 목표로 첨단 패키징 및 이종 집적(heterogeneous integration) 산업 구현을 위한 협력을 적극 촉진하고 있다.
Chips JU는 EU의 반도체 자립도를 높이고 글로벌 공급망 내에서 유럽의 입지를 강화하기 위해 연구개발부터 생산 능력 확충까지 전방위적 지원을 제공하고 있다. 특히 첨단 패키징과 이종 집적 기술은 서로 다른 공정으로 제조된 칩들을 하나의 패키지에 통합함으로써 시스템 성능을 극대화하는 핵심 기술로, Chips JU는 이 분야에서 유럽 기업들의 기술력 향상과 산업 생태계 구축을 지원하고 있다.
Chips JU의 접근법은 단순히 개별 기업의 기술 개발을 넘어, 유럽 전역의 연구기관, 대학, 기업들 간의 협력 네트워크를 구축하는 데 중점을 두고 있다. 이를 통해 기초 연구부터 상용화까지의 전 과정을 체계적으로 지원하고, 유럽 반도체 가치 사슬의 모든 단계를 강화하고자 한다. 이러한 유럽의 움직임은 첨단 패키징 기술이 단순한 기술적 우위를 넘어 국가 및 지역의 경제 안보와 직결된 전략적 자산으로 인식되고 있음을 보여준다.
미국, 중국, 일본 등 주요 국가들도 자국의 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키징 분야에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 이는 글로벌 기술 패권 경쟁의 새로운 전선이 되고 있다. 결국, AI 시대의 반도체 산업은 첨단 패키징 기술의 발전과 도입이 필수적이다. 이는 단순히 기술적 진보를 넘어 한국 경제의 버팀목인 반도체 산업의 미래를 위한 필연적인 선택으로 보아야 할 것이다.
이제 남은 질문은, "한국 반도체 기업들이 이 거대한 기술적 변화를 어떻게 준비하고 있는가?"이다. 이 질문에 대한 답은 앞으로 수년간 우리 경제 구조를 결정지을 중요한 변수로 작용할 것이다.
그러나 여기서 더 중요한 것은 이러한 기술적 준비와 발전이 단지 기업의 성장뿐만 아니라, 사회 전반의 기술적 진보와 가치 창출에도 큰 영향을 미칠 수 있다는 점이다.
한국 반도체 산업의 전략적 방향
글로벌 시장에서의 선도적 위치를 차지하기 위해서는 지속적인 연구 개발과 기술혁신이 필요하다. 특히, 한국 반도체 업계는 글로벌 경쟁력을 보유하고 있는 만큼, 첨단 패키징 기술을 통해 그 위치를 더욱 강화할 필요가 있다.
이러한 기술적 진보는 AI, 5G, 자율주행차 등 다양한 미래 산업에 꼭 필요한 부분으로, 그 중요성이 더욱 커지고 있다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 이를 첨단 패키징 기술과 결합한다면 AI 시대의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 제품에서 압도적 경쟁력을 확보할 수 있다.
또한 시스템 반도체 분야에서도 칩렛 기반 설계와 이종 집적 기술을 활용하여 맞춤형 고성능 솔루션을 제공할 수 있는 능력을 갖출 수 있다. 그러나 이와 같이 빠른 기술 발전을 따라잡기 위해서는 산학연 협력과 생태계 조성이 필수적이다.
첨단 패키징은 재료, 장비, 설계, 공정, 테스트 등 다양한 분야의 기술이 융합되어야 하는 복합적인 영역이다. 따라서 단일 기업의 노력만으로는 한계가 있으며, 대학과 연구기관의 기초 연구, 중소기업의 특화 기술, 대기업의 양산 능력이 유기적으로 결합되어야 한다.
또한 설계 자동화 도구, 시뮬레이션 소프트웨어, 테스트 장비 등 지원 인프라도 함께 발전해야 한다. 정부는 이러한 생태계 조성을 위한 촉매 역할을 할 수 있으며, 규제 완화, 세제 혜택, 연구개발 지원, 인력 양성 프로그램 등을 통해 산업 발전을 가속화할 수 있다.
향후 전망을 살펴보면, 첨단 패키징 기술은 한국뿐 아니라 전 세계 반도체 산업에서 지속적으로 연구 개발되고, 다양한 산업에 점점 더 많이 적용될 것으로 예상된다. 시장 조사 기관들은 첨단 패키징 시장이 연평균 8-10%의 높은 성장률을 기록하며, 2030년에는 수백억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.
이러한 기술적 진보는 결국 AI 시대의 진정한 혁신을 위한 기반을 제공할 것이며, 이를 통해 새로운 시장과 기회가 창출될 것이다. 특히 엣지 AI, 자율주행, 메타버스, 6G 통신 등 차세대 애플리케이션들은 모두 고성능, 저전력, 소형화를 동시에 요구하며, 이는 첨단 패키징 기술 없이는 실현 불가능하다.
이러한 흐름 속에서 한국 반도체 기업들은 글로벌 경쟁력을 강화하며, 시장에서의 지배력도 높아질 것으로 기대된다. 다만 이를 위해서는 단기적 성과에 집착하기보다는 장기적 관점에서 기술 투자를 지속하고, 글로벌 표준화 활동에 적극 참여하며, 개방형 생태계 구축에 기여하는 전략이 필요하다.
UCIe 컨소시엄과 같은 국제 협력체에 참여하여 표준 제정에 영향력을 행사하고, 글로벌 파트너십을 통해 기술과 시장을 확대하는 것도 중요한 전략이다. 기사의 내용을 요약하자면 첨단 패키징 기술은 AI 시대를 맞아 반도체 산업의 핵심 기술로, 한국의 반도체 산업이 글로벌 경쟁력을 유지하기 위해 필수적으로 도입하고 발전시켜야 할 기술이다.
SEMICON Korea 2026과 칩렛 서밋에서 드러난 바와 같이, 2.5D 및 3D 통합, 팬아웃, 글라스 기반 기판 등 다양한 첨단 패키징 접근법이 업계를 혁신하고 있으며, UCIe 3.0과 같은 표준화 노력이 칩렛 생태계 확산을 가속화하고 있다. 유럽의 Chips JU 프로그램 사례가 보여주듯이, 첨단 패키징은 이제 국가 경제 안보와 직결된 전략적 자산으로 인식되고 있다. 이와 더불어, 다양한 산업 분야의 기술적 요구에 부응하기 위해 산학연 협력과 생태계 조성, 그리고 글로벌 파트너십 강화가 필요하다는 점을 강조하고 있다.
더욱이 이 기술의 발전은 단순한 산업적 혁신을 넘어서 AI, 자율주행, 5G 등 미래 사회 전반의 디지털 전환과 가치 창출로 이어질 가능성이 높다는 점도 놓쳐선 안 될 부분이다.
김도현 기자
[참고자료]
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