반도체 산업을 놓고 미국과 중국이 노골적인 패권 싸움을 시작한 가운데 중국 낸드플래시 메모리 반도체 업체인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 200단 이상 낸드 제품 개발에 성공했다. 미국 마이크론과 한국 SK하이닉스에 이어 셀(Cell)을 200단 이상 적층하는 데 성공한 세 번째 기업에 등극한 셈이다.
지난 3일 중국 낸드 회사 양쯔메모리테크놀러지(YMTC)는 미국에서 열린 '플래시메모리서밋(FMS) 2022' 행사에서 신제품 'X3-9070'을 공개했다.
YMTC는 이 낸드플래시의 구체적 단수와 용량을 밝히지는 않았다. 대신 회사 자체 3D 패키징 기술을 업그레이드한 'X태킹(Xtacking) 3.0' 구조를 신제품에 적용한 것을 강조했다.
SK하이닉스는 2일(현지 시간) 미국 산타클라라에서 개막한 세계 최대 낸드플래시 콘퍼런스 ‘플래시메모리 서밋 2022’에서 238단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드플래시 신제품을 공개했다. 내년 상반기에는 제품 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다.
최정달 SK하이닉스 낸드개발담당(부사장)은 “당사는 4차원(4D) 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 말했다.
낸드 시장점유율 1위인 삼성전자는 새로운 반도체를 내놓는 대신 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 최진혁 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 부사장은 이날 '빅데이터 시대의 메모리 혁신'이라는 주제의 기조연설을 진행하고 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.
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