글로벌 메모리 시장에서 3위를 차지하고 있는 미국의 마이크론이 차세대 인공지능(AI) 반도체를 위한 5세대 고대역폭메모리(HBM), 즉 'HBM3E'를 세계에서 가장 먼저 양산하여 엔비디아에 공급하게 되었습니다. 이는 AI 산업의 급속한 성장과 함께 HBM 시장에서의 중요성이 커지는 가운데, 기존에 시장을 주도하던 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 마이크론이 선두로 나선 것을 의미합니다. 이에 대응하여 삼성전자는 마이크론의 8단 HBM3E보다 더 진보된 12단 HBM3E를 개발했다고 발표했습니다.
마이크론의 8단 HBM3E는 2분기에 시장에 출시될 예정인 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 'H200'에 탑재될 것입니다. 마이크론은 이를 통해 업계에서의 리더십을 강화하고, 경쟁사들 대비 30% 적은 전력 소비를 자랑하는 제품을 내놓음으로써 경쟁 우위를 확보하려 합니다.
삼성전자는 이에 밀리지 않고 12단 HBM3E를 개발하여 시장에서의 경쟁력을 높이고자 합니다. 이 12단 제품은 업계 최대 용량과 속도를 자랑하며, 하반기에는 이 시장에서의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.
한편, 미국 내에서는 AI 반도체 시장이 확장되면서 미국 기업들이 더욱 적극적으로 시장에 뛰어들고 있습니다. 이는 자국우선주의 정책과 빅테크 기업들의 지원이 뒷받침되면서, 글로벌 반도체 공급망에서 미국의 영향력을 강화하려는 움직임으로 해석됩니다. 이러한 경쟁 구도는 기술 혁신을 촉진하고, 새로운 시장 판도를 형성하는 중요한 요소가 될 것입니다.
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