삼성전기는 22일 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 시설 구축에 3천억원을 추가 투자한다고 밝혔다.
삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3천억원, 올해 3월 부산사업장에 3천억원 규모의 반도체 패키지기판 투자를 발표했는데 이번 투자까지 합치면 증설 투자에 투입되는 총금액은 1조9천억원에 달한다.
삼성전기는 이날 새로 발표한 3천억원 규모의 신규 투자금을 부산사업장과 세종사업장, 베트남 생산법인 증설에 사용할 계획이다.
FC-BGA는 여러 반도체를 얹는 작은 판이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등을 한 판에 올리고 각 반도체를 전기회로로 연결해 주는 역할을 한다.
5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 발달로 대량의 정보 처리가 필수인 통합칩(SoC) 구성을 위해선 FC-BGA가 필수다. 미세 회로를 통해 전기 신호를 빠르게 전달하면서도 신호 전달에 따른 손실은 적다는 특성을 갖고 있어서다.
스마트폰 같은 모바일 제품에 들어가는 패키지 기판이 아파트라면 FCBGA는 100층 이상 고층 건물을 지을 때처럼 기술이 필요하다고 삼성전기는 설명했다.
장덕현 삼성전기 사장은 “국내에서 처음으로 서버용 패키지 기판을 양산하겠다”며 “서버·네트워크·전자장비 용도 같은 고성능 제품으로 세계적인 입지를 다질 것”이라고 말했다.
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